[发明专利]上入光式红外传感器元件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202110914145.2 申请日: 2021-08-10
公开(公告)号: CN113644158A 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 朱忻 申请(专利权)人: 苏州矩阵光电有限公司
主分类号: H01L31/103 分类号: H01L31/103;H01L31/105;H01L31/109;H01L25/16;H01L31/18;G01J5/22
代理公司: 北京毕科锐森知识产权代理事务所(普通合伙) 11877 代理人: 王静;陶涛
地址: 215600 江苏省苏州市张*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明的实施例公开了一种上入光式红外传感器元件及其制造方法,所述上入光式红外传感器元件包括至少一个化合物半导体叠层,所述至少一个化合物半导体叠层能够检测波长大于等于1微米的红外线并输出表示该检测的电信号;含有IC电路的基板,所述IC电路对从所述至少一个化合物半导体叠层输出的电信号进行处理并进行运算以获得检测结果;粘结层,所述粘结层将至少一个化合物半导体叠层键合到含有IC电路的基板上。所述至少一个化合物半导体叠层的电极与IC电路的引线端电连接。本发明属于半导体技术领域。该上入光式红外传感器元件可在室温下工作,不易受暗电流、电磁噪声以及热波动的影响,结构紧凑。
搜索关键词: 上入光式 红外传感器 元件 及其 制造 方法
【主权项】:
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