[发明专利]用于高粱种植的施肥装置在审
| 申请号： | 202110915477.2 | 申请日： | 2021-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN113647235A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 范娜;彭之东;白文斌;赵建武;周福平;马涌;赵兴杰 | 申请（专利权）人： | 山西农业大学高粱研究所 |
| 主分类号： | A01C23/02 | 分类号： | A01C23/02;A01C23/00;A01G29/00;B01F7/04 |
| 代理公司： | 太原申立德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14115 | 代理人： | 郭海燕 |
| 地址： | 030600 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于高粱种植的施肥装置，涉及高粱种植技术领域，其包括牵引板：牵引板上方设置有肥料储存箱，牵引板下方设置有安装板，安装板内滑动连接有施肥盒；施肥盒一侧设置有固定板，施肥盒与固定板之间设置有第一液压伸缩杆；施肥盒靠近储存箱的一端的内壁旋转连接有转杆，转杆外壁设置有转叶，转杆的一端设置有旋转马达；施肥盒内部设置有出料孔，出料孔一侧设置有挡板，挡板与施肥盒内壁之间设置有第二液压伸缩杆；施肥盒一侧设置有第一衔接板，第一衔接板一侧设置有第二衔接板，第二衔接板与另一施肥盒固定连接。解决了液态肥料与水的混合效率较低、无法调节肥料的下料速度、难以根据需求对施肥间距进行调节的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高粱 种植 施肥 装置 | ||
【主权项】：
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