[发明专利]基于激光增材制造技术连接CuCrZr/W异种互不固溶合金的方法有效
| 申请号： | 202110916062.7 | 申请日： | 2021-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN113351884B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 马宗青;胡章平;刘永长 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B22F10/28 | 分类号： | B22F10/28;B22F10/38;B22F10/364;B22F7/06;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 天津睿勤专利代理事务所(普通合伙) 12225 | 代理人： | 孟福成 |
| 地址： | 300000*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于激光增材制造技术连接CuCrZr/W异种互不固溶合金的方法，步骤S1，使用激光增材制造技术制备W合金、CuCrZr合金中的一种合金；步骤S2，对所述步骤S1中所制备的合金表面做激光重熔或低体能量密度激光处理；步骤S3，以步骤S1制备的合金作为底部材料，在经步骤S2处理后的合金表面上，利用激光增材制造技术制备W合金、CuCrZr合金中的另一种合金，从而形成CuCrZr/W连接件。本发明能够基于激光增材制造的优势制备出具有复杂结构，高界面质量和组织均匀的CuCrZr/W连接件，使CuCrZr/W界面力学性能高于基体材料的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 激光 制造 技术 连接 cucrzr 互不 溶合 方法 | ||
【主权项】：
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