[发明专利]一种免保压电子封屏用湿固化聚氨酯热熔胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202110918249.0 | 申请日： | 2021-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN113683993A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 马志安;邹明清;黎艳飞 | 申请（专利权）人： | 东莞华工佛塑新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C08G18/32;C08G18/48;C08G18/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及单组份湿固化聚氨酯热熔胶的制备技术领域，且公开了一种免保压电子封屏用湿固化聚氨酯热熔胶及其制备方法；具备粘度较小、出胶流畅不堵胶头，粘接强度提升快、初始粘接力高，非常适用于电子产品的屏幕、边框粘接，可以实现电子产品粘接的免保压功能的优点，同时解决了传统通过采用添加大分子量三官能度聚醚的方式，提高合成出的聚氨酯热熔胶的初粘力，缩短固化时间，合成出的湿固化聚氨酯热熔胶虽然粘度较小、流动性较好，但存在初粘力提高不够明显的问题，而采用小分子三官能度扩链剂时，由于活性过高，反应不可控、交联密度过大，很容易爆聚，导致胶液粘度大、同时产生细小凝胶，最终胶液很容易堵胶头、出胶不流畅的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压电 子封屏用湿 固化 聚氨酯 热熔胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞华工佛塑新材料有限公司，未经东莞华工佛塑新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110918249.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
