[发明专利]一种钨颗粒增强锆基非晶复合材料的本构模型参数的建立方法有效
| 申请号： | 202110925406.0 | 申请日： | 2021-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN113722968B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 胡会饿;迟钧瀚;邓晶鑫 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军海军工程大学 |
| 主分类号： | G06F30/25 | 分类号： | G06F30/25;G06F30/28;G06F111/10;G06F113/26;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连围 |
| 地址： | 430033 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： |
本发明涉及侵彻行为的数值模拟技术领域，且公开了一种钨颗粒增强锆基非晶复合材料的本构模型参数的建立方法，包括如下步骤：S1.非晶基体加入增强颗粒之后，复合材料整体塑性得到提升；S2.使用Johnson‑Cook模型来模拟非晶复合材料的侵彻行为，其应力部分的表达式为：式(1) |
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| 搜索关键词： | 一种 颗粒 增强 锆基非晶 复合材料 模型 参数 建立 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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