[发明专利]含焊球载板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110925522.2 | 申请日： | 2021-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN115938949A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 陈玺翔 | 申请（专利权）人： | 礼鼎半导体科技（深圳）有限公司;碁鼎科技秦皇岛有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 许春晓;习冬梅 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区新安街道海旺*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种含焊球载板的制造方法，包括步骤：提供一母板，母板包括本体部及电性连接本体部的多个焊盘，焊盘间隔设置于本体部的一侧。于焊盘上设置绝缘膜，介质层贯穿设置有多个开孔，焊盘于开孔的底部露出。于开孔内设置填入焊料。加热熔融焊料以形成焊球，焊球包括第一端部、第二端及连接部，连接部连接于第一端与第二端之间，第一端及连接部容置于开孔内，第一端电性连接焊盘，第二端凸出开孔，以及移除部分绝缘膜，使得连接部露出开孔，获得含焊球载板母板。本申请提供的制造方法有利于在距离小于90微米的相邻两个焊盘上形成焊球。另外，本申请还提供一种含焊球载板。 | ||
| 搜索关键词： | 含焊球载板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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