[发明专利]一种修复Wafer包装盒的工艺在审
| 申请号： | 202110927249.7 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN113695272A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 许子俊;马曾增;陈伟 | 申请（专利权）人： | 江苏中科晶元信息材料有限公司 |
| 主分类号： | B07C7/00 | 分类号： | B07C7/00;B08B7/00;B08B7/04;B08B3/12;B08B9/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 李宏伟 |
| 地址： | 215611 江苏省苏州市张家港市塘桥镇（江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明及一种修复Wafer包装盒的工艺，其修复工艺包括：按照掺杂类型对千级洁净间内的Cassette回收并分类，采用热风枪或化学处理方式对表面无明显硬性损伤的Cassette标签剥离处理，最后通过夹板强制成型。该修复Wafer包装盒的工艺，在保证Wafer Cassette洁净度的条件下对其进行回收并分类，选择无明显硬性损伤的Cassette进行修复，并完成Wafer Cassette外观标识的轻松移除和对弹簧片或卡条进行变形修复，使重复使用包装盒的有机气体恢复最佳水平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 修复 wafer 包装 工艺 | ||
【主权项】：
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