[发明专利]三维打印水泥基模型的传感器植入装置及方法在审

专利信息
申请号: 202110928469.1 申请日: 2021-08-13
公开(公告)号: CN113618870A 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 江权;刘强;陈洪林;郭志忠;闫生存;尹建辉 申请(专利权)人: 中国科学院武汉岩土力学研究所
主分类号: B28B1/00 分类号: B28B1/00;B28B17/00;B33Y30/00;B33Y50/00;G01D21/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何冲
地址: 430061 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种三维打印水泥基模型的传感器植入装置及方法,其中,植入装置包括:操作台,包括一工作面;打印试样,位于工作面上,且内部具有预设空腔;注浆组件,设于操作台上,用于向预设空腔内注入填充材料。植入方法包括步骤:建立三维立体模型,确定传感器在三维立体模型中的位置及体积,并开设预设空腔;打印得到打印试样,向预设空腔中植入传感器;在预设空腔内注浆。本发明提供的三维打印水泥基模型的传感器植入装置及方法,通过预设空腔将打印试样定位于工作面上,利用注浆组件向预设空腔内注入填充材料,使传感器与打印试样胶结密实,以便准确测量打印试样的内部数据,更真实的反应地质构造与工程结构之间的关系。
搜索关键词: 三维 打印 水泥 模型 传感器 植入 装置 方法
【主权项】:
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