[发明专利]基板清洗装置及其基板清洗方法有效
| 申请号： | 202110929176.5 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN113658886B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 彭竑凯 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B1/04;B08B13/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭凤杰 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例涉及一种基板清洗装置及其基板清洗方法。其中，基板清洗装置包括：机体；第一清洗臂，第一清洗臂活动安装于机体，第一清洗臂沿机体运动而接触基板的第一表面；测量模块，测量模块测量第一清洗臂的水平衡量值；水平调整机构，水平调整机构根据测量模块的测量结果，调整水平衡量值于预设范围之内，第一清洗臂以在预设范围之内水平衡量值的状态，接触基板的第一表面对基板进行清洗。本申请实施例可以有效提高清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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