[发明专利]一种半导体激光器封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202110930482.0 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN113659427B | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 许佩东;王斌;王勇;王宪涛 | 申请（专利权）人： | 长春理工大学 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/02315;H01S5/0233;H01S5/02345;H01S5/0237 |
| 代理公司： | 北京智帆金科知识产权代理事务所(普通合伙) 16048 | 代理人： | 卢森加 |
| 地址： | 130000 *** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器封装结构及封装方法，该半导体激光器封装结构，包括热沉基座和过渡热沉，过渡热沉焊接于热沉基座的上部，热沉基座的上部安装有至少两个导热绝缘陶瓷块，两个导热绝缘陶瓷块的上部共同安装有热沉顶座，过渡热沉的上部焊接有LD芯片，LD芯片的上部与热沉顶座的下部相焊接，热沉基座与热沉顶座之间电性连接有电极引线，LD芯片电性连接有电极飘带。本发明中，通过在两个导热绝缘陶瓷块上安装热沉顶座，并将热沉顶座与LD芯片的上部焊接，通过导热绝缘陶瓷块起到绝缘和导热的作用，实现两侧的散热，达到良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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