[发明专利]一种焊片分料机构以及分料方法在审
| 申请号： | 202110931850.3 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN113716370A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王辉;魏鹏;方勇;邬驰昊 | 申请（专利权）人： | 杭州徐睿机械有限公司 |
| 主分类号： | B65H3/08 | 分类号： | B65H3/08;B65H3/66 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 齐胜杰 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊片分料机构以及分料方法，焊片分料机构包括底座、料架、分料装置和提升装置。分料装置包括安装柱、下压组件、切料组件以及平移组件，安装柱竖直设置于底座上。下压组件和平移组件均设置于安装柱上，下压组件能够部分叠置于料架上。切料组件包括切料安装架和切料槽，切料安装架滑动设置于平移组件上，切料槽滑动设置于切料安装架上，切料槽能够部分叠置于下压组件上。提升装置包括提升板，提升板滑动设置于安装柱上，提升板与料架可拆卸连接。焊片的分料过程无需人工参与，分料效率高。切料槽内每次只能容纳料架上位于最顶端的焊片，切料槽每次平移都将最顶端的焊片剥离，避免多片粘连的情况发生，从而有效地提高了分料精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊片分料 机构 以及 方法 | ||
【主权项】：
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