[发明专利]一种快装高效SMA连接器组装工艺治具有效
| 申请号： | 202110933572.5 | 申请日： | 2021-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN113675689B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 陈运蒲;李志新 | 申请（专利权）人： | 广东速联科技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙) 11932 | 代理人： | 陈国辉 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区杏坛镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及射频同轴连接器的技术领域，尤其是涉及一种快装高效SMA连接器组装工艺治具，其包括底板，所述底板的顶板一侧设置有固定座，所述固定座设置有用于定位射频电缆的定位组件，所述固定座的顶部开设有容置槽，所述射频电缆设置于所述容置槽内，所述射频电缆的一端设置有公头连接器，所述固定座的一侧开设有卡槽，所述公头连接器与所述卡槽插接，所述射频电缆的另一端移动设置有母头连接器，所述底板设置有用于带动所述母头连接器朝靠近所述射频电缆的方向套入的组装装置。本申请具有提高产品的质量以及组装加工的效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 sma 连接器 组装 工艺 | ||
【主权项】：
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