[发明专利]一种基于石墨烯实现的二维半导体材料的结构设计有效
| 申请号： | 202110935921.7 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN113716555B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 张诗俊;仲崇贵;耿晨铎;董正超 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | C01B32/198 | 分类号： | C01B32/198;H01L29/16 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 徐激波 |
| 地址： | 226000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于石墨烯实现的二维半导体材料的结构设计，其设计方案包括：基材选取‑键合设计‑Fe原子插层结构设计‑应变，其中，氧化石墨烯实现铁电信息存储的简单结构，不仅维度低，尺度小，通过对设计的结构施加双轴应变调控能带结构得到需要的能隙，从而实现石墨烯在半导体领域的应用，本发明具有结构简单、操作方便，易于加工、能隙可控的特点，不仅可应用于光伏、能源、还适用于微电子器件，具有非常广的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 石墨 实现 二维 半导体材料 结构设计 | ||
【主权项】：
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