[发明专利]一种高绝缘电压IGBT模块在审
| 申请号： | 202110936310.4 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN113745190A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陶崇勃;邢毅;李国锋;于凯 | 申请（专利权）人： | 西安中车永电电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/24;H01L23/15;H01L25/07 |
| 代理公司： | 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙) 61245 | 代理人： | 胡维 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于功率模块技术领域，涉及一种高绝缘电压IGBT模块，包括：位于绝缘外壳内的多个功率半导体芯片及多个DBC陶瓷基板，多个所述功率半导体芯片与辅助电路均封装于所述绝缘外壳内；所述IGBT模块的电极与DBC陶瓷基板连接，并裸露于绝缘外壳的上表面；多个所述DBC陶瓷基板叠层焊接，且底层的DBC陶瓷基板与底板焊接；所述IGBT模块内灌封绝缘材料。这种高绝缘电压IGBT模块，采用多个DBC陶瓷基板叠层焊接，结合灌封环氧树脂等高绝缘灌封材料实现IGBT模块的高绝缘特性，同时不会明显增加模块热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 电压 igbt 模块 | ||
【主权项】：
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