[发明专利]一种震动喷射式加工生产BGA锡球设备在审
| 申请号： | 202110936784.9 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN113634758A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 唐坤;王广欣;马小庆;王钰森;崔文龙 | 申请（专利权）人： | 广州海普电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/08 | 分类号： | B22F9/08;B22F1/00 |
| 代理公司： | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人： | 郭清秀 |
| 地址： | 510000 广东省广州市增城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种震动喷射式加工生产BGA锡球设备，属于集成电路封装材料制备领域，旨在解决现有技术在加工生产BGA锡球时，锡球颗粒的尺寸不够均匀，真球度较低，不能对锡球表面进行清洗，生产效率较低的问题；通过震动仓、激振器、氮气通道和氮气控制箱的设置，能够以一定频率的机械震动作用于通过筛分网的液态锡射流，使细流断裂，当震动频率、振幅与通孔直径等工艺参数相匹配时，射流会断裂为均匀的金属液滴，并经氮气冷却，形成尺寸均匀的锡球，提高锡球的真球度；通过筛分网和清洗箱的设置，能够使液态锡在通过筛分网时形成多道射流，并使形成的锡球颗粒尺寸一致，大大提高生产效率，同时能够实现对瓶内锡球的均匀转动清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 震动 喷射式 加工 生产 bga 设备 | ||
【主权项】：
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