[发明专利]一种大功率MOS器件智能制造设备在审
申请号: | 202110938656.8 | 申请日: | 2021-08-16 |
公开(公告)号: | CN113628992A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 曾雪辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市阿尓法智慧科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 车晓 |
地址: | 518000 广东省深圳市罗湖区清水河街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种大功率MOS器件智能制造设备,包括工作台,工作台的右侧固定设有电控箱,工作台上设有自动上料机构、扩散片上料机构、第一加工机构、第二加工机构、移送机构和成品下料机构;自动上料机构位于工作台上表面的后部,扩散片上料机构固定于工作台的上表面,且扩散片上料机构位于自动上料机构的前侧,移送机构固定于所述扩散片上料机构的右侧,第一加工机构和第二加工机构从左到右依次固定于移送机构的后侧,成品下料机构固定于工作台的右侧,第二加工机构包括第一点胶装置、第一打螺丝装置和拇指压紧装置;第一点胶装置、第一打螺丝装置和拇指压紧装置依次排列;本发明自动化程度高,节省人工,提高生产效率,具有良好的市场应用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 mos 器件 智能 制造 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造