[发明专利]端面耦合器与光纤阵列封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110941648.9 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113839302A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 朱琳;汪敬;牛犇 | 申请（专利权）人： | 深圳市速腾聚创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02251 | 分类号： | H01S5/02251;H01S5/10 |
| 代理公司： | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人： | 杨代凯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区留*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种端面耦合器与光纤阵列封装结构及封装方法。封装结构包括硅基底、端面耦合器以及光纤阵列。端面耦合器数量为多个并设于硅基底的主体部，端面耦合器的一端延伸至硅基底的台阶槽；光纤阵列的盖体的至少部分容置于台阶槽，光纤阵列的多条光纤对应穿设于盖体的多条引线通道后于台阶槽内与多个端面耦合器耦合对接。通过采用端面耦合器与光纤阵列的光纤对接，便于对具有多光路端面耦合器与光纤阵列进行封装。并设置盖体移动至部分容置于硅基底的台阶槽内，使多条光纤可于台阶槽内与多个端面耦合器对位，便于实现精细地调整多条光纤与多个端面耦合器之间的相对位置，提高对位精度，降低耦合损耗，同时可有效提高封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 端面 耦合器 光纤 阵列 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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