[发明专利]一种切割半导体晶圆片的激光光学系统和方法在审
| 申请号： | 202110943170.3 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113634875A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 洪觉慧;朱进东;魏少东;陆晓绵;侯效彬 | 申请（专利权）人： | 南京魔迪多维数码科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/064;B23K26/362;B23K26/38;B23K26/402;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 南京中擎科智知识产权代理事务所(普通合伙) 32549 | 代理人： | 洪黎 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种切割半导体晶圆片的方法，其特征在于，所述方法包括：通过视觉系统确定晶圆体的切割位置和方向，使得激光抄表器放置在晶圆片之间的切割间隙上；由激光器发射的激光通过光学元件调整后进入激光振镜，所述晶圆片夹持在两维运动平台上，通过控制系统同时控制激光振镜和运动平台协作补偿运动，使激光按既定路径进行划线切割。本发明的激光切割方法消除了机械应力，并能够将整个晶片堆和半导体基质进行精确切割。激光处理还可以缩小切割间隔，减少晶圆体上晶片之间所需空间的浪费。节省下宝贵的空间可以用来进行晶片的二次加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 半导体 晶圆片 激光 光学系统 方法 | ||
【主权项】：
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