[发明专利]PCB板电镀设备在审
申请号: | 202110946941.4 | 申请日: | 2021-08-18 |
公开(公告)号: | CN113584565A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 李璀 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶三力电子有限公司 |
主分类号: | C25D19/00 | 分类号: | C25D19/00;C25D17/00;C25D21/00;C25D7/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518100 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及电镀设备,尤其涉及PCB板电镀设备。本发明的技术问题是:提供能够实现系统化PCB板进行电镀,自动运输PCB板的PCB板电镀设备。PCB板电镀设备,包括有安装池、进水管道、滑轨、启动开关、抓取机构和通电机构,安装池一侧设有进水管道,安装池顶部两侧均连接有滑轨,一侧的滑轨上设有启动开关,安装池上设有用于抓取PCB板的抓取机构,安装池上设有用于对水通电的通电机构。在液位传感器的检测作用下,能够通过水位的高低,进而驱动第四电动推杆进行工作,使得活塞向后移动,将Cu2+溶液自动添加到安装池内,这样无需人工手动添加。 | ||
搜索关键词: | pcb 电镀 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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