[发明专利]类支化型聚乙烯亚胺及其合成方法和在电镀液中作为整平剂的应用在审
| 申请号： | 202110950613.1 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN113527675A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 张之勇;罗东明 | 申请（专利权）人： | 广州市慧科高新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08G73/04 | 分类号： | C08G73/04;C25D3/38;C25D5/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 广州帮专高智知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44674 | 代理人： | 颜德昊 |
| 地址： | 510000 广东省广州市南沙区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于表面处理技术领域，公开了一种类支化型聚乙烯亚胺及其合成方法和作为电镀液中的整平剂的应用。该类支化型聚乙烯亚胺的合成方法包括以下步骤：将含氮环状化合物和多环氧化合物反应得到枝化中间体，再与聚乙烯亚胺接枝反应，即为类支化型聚乙烯亚胺。本发明的类支化型聚乙烯亚胺，配合公知湿润剂和加速剂，形成酸铜型的电镀填孔添加剂，然后添加到电镀液中，从而应用于半导体基板或印刷电路板上的通孔或盲孔实现全铜填充。 | ||
| 搜索关键词： | 类支化型 聚乙烯 亚胺 及其 合成 方法 电镀 作为 整平剂 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州市慧科高新材料科技有限公司，未经广州市慧科高新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110950613.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
