[发明专利]半导体器件在审

专利信息
申请号: 202110953737.5 申请日: 2014-12-12
公开(公告)号: CN113793858A 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 驹井尚纪;佐佐木直人;小川尚纪;井上孝史;岩元勇人;大冈豊;长田昌也 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L23/48;H01L21/768
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 卫李贤;曹正建
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及半导体器件。该半导体器件可包括:第一半导体基板和第二半导体基板,在所述第一半导体基板中形成有像素区域,在所述像素区域内二维布置有进行光电转换的像素部,在所述第二半导体基板中形成有用于处理从所述像素部输出的像素信号的逻辑电路,所述第一半导体基板与所述第二半导体基板被层叠,其中,在所述第一半导体基板的所述像素区域内的片上透镜上布置有用于保护所述片上透镜的保护基板,在所述保护基板与所述片上透镜之间设置有密封树脂。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
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