[发明专利]一种高纯铜的成型加工方法在审
| 申请号： | 202110954977.7 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN113774228A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 韦建敏;张晓蓓;张小波;刘正斌 | 申请（专利权）人： | 虹华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C22B9/04 | 分类号： | C22B9/04;C22B15/14;C21D9/00;C22F1/08;B21C37/04 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 郭肖凌 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高纯铜的成型加工方法。解决了现有技术中通过PCB废液制备出的铜纯度不高、利用率不高的技术问题。它包括下述步骤：（1）剪切；（2）真空熔炼；（3）浇注；（4）挤压；（5）拉伸；（6）矫直；（7）退火，得到高纯铜成品。本发明将纯度99.99%的阴极铜进一步通过真空熔炼、挤压、退火可以得到高纯无氧铜产品，使得到的铜成品的纯度在99.995%以上,氧含量控制在3ppm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高纯 成型 加工 方法 | ||
【主权项】：
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