[发明专利]光固化组合物、封装结构和半导体器件

摘要

本发明提供了一种光固化组合物、封装结构和半导体器件。该光固化组合物包括可光固化芳烃单体、可光固化活性稀释剂、自由基光引发剂和阳离子光引化剂，可光固化芳烃单体包括具有(Z2)b‑A‑(Z1)a所示结构的单体中的一种或多种，A为具有多个苯基取代或未取代的烃基、或多个苯基取代或未取代的具有杂原子的烃基、或取代或未取代的苯基；a和b分别为0至2的整数，且a+b为1至4的整数；Z1和Z2选自具有所示基团中的任意一种，*表示结合位置，X为单键或氧或硫，Y为取代或未取代的C1到C20的亚烷基或取代或未取代的C1到C20的烷氧基，c为0或1，R1是氢或取代或未取代的C1到C20烷基。提高了所形成薄膜的光固化效率、透光率，降低了收缩率。