[发明专利]一种新型聚酯格栅焊接装置在审

专利信息
申请号: 202110958227.7 申请日: 2021-08-20
公开(公告)号: CN113715343A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 孟强;孟磊;孟博扬 申请(专利权)人: 泰安路佳工程材料有限公司
主分类号: B29C65/08 分类号: B29C65/08;B29C65/78;B29C35/16;B29L28/00
代理公司: 山东国诚精信专利代理事务所(特殊普通合伙) 37312 代理人: 林剑
地址: 271000 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种新型聚酯格栅焊接装置,包括机身、第一方形通道和第二方形通道,所述机身上表面固定有机台,所述机台上表面的中间固定有机架,所述机架底部开口处固定有连接架,所述连接架上固定有激光焊接器本体,所述机架正面对称固定有两个固定板,两个所述固定板上表面分别固定有液压缸,两个所述液压缸的底端分别活动安装有液压杆,两个所述液压杆的底端分别与第一方形通道上表面两侧固定,所述第一方形通道下表面贴合固定有第一压板,所述机台上表面前端嵌入安装有第二方形通道,所述第二方形通道上表面贴合固定有第二压板,所述第二压板与第一压板对应。本发明具有对焊接后的聚酯格栅定位降温,使焊接处更加牢固的优点。
搜索关键词: 一种 新型 聚酯 格栅 焊接 装置
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