[发明专利]制造芯产品的方法、去除残留树脂的方法及用于去除残留树脂的装置在审

专利信息
申请号: 202110960262.2 申请日: 2021-08-20
公开(公告)号: CN114074403A 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 小谷周平;天野克己 申请(专利权)人: 株式会社三井高科技
主分类号: B29C45/17 分类号: B29C45/17
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 马雯;石红艳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种用于制造芯产品的方法、用于去除残留树脂的方法和用于去除残留树脂的装置,包括:供应熔融树脂;通过将传送夹具与芯本体一起从树脂供应装置传送至收集单元而将传送夹具放置在收集单元上;通过从传送夹具移除芯本体,将在树脂形成区域中固化的树脂与树脂流动路径内固化的树脂分离;形成残留树脂,残留树脂为树脂流动路径内的固化树脂的残留物,并且获取芯产品,芯产品包括芯本体和形成于树脂形成区域中的固化树脂;以及通过使挤出单元从上方抵靠残留树脂而使残留树脂从树脂流动路径掉落到收集单元中。
搜索关键词: 制造 产品 方法 去除 残留 树脂 用于 装置
【主权项】:
暂无信息
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