[发明专利]封装机构有效
| 申请号： | 202110961956.8 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN113725534B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 袁小东;余其祥;吴云飞;张炳;袁丹;刘子雄 | 申请（专利权）人： | 南通科瑞恩智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/183 | 分类号： | H01M50/183;H01M50/105 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 韩潇 |
| 地址： | 226010 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装机构，包括：架体；封装组件，安装于架体，封装组件包括对置设置的两个封装头以及第一驱动单元，第一驱动单元固定安装于架体，第一驱动单元用于驱动两个封装头相对靠近或相对远离以改变两个封装头之间的封装间隙；以及两组对置设置的加压组件，可活动的设置于架体，两组加压组件能够相对靠近用于挤压封装头以调节封装间隙；通过设置封装组件对软包锂电池进行加热封装，且同时加压组件对封口处进行加压，提高封装的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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