[发明专利]一种包含融合电阻的结终端结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202110962213.2 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN113707711A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 郑婷婷;李宇柱;王鑫;董长城;骆健 | 申请（专利权）人： | 南瑞联研半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/739;H01L21/331 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 韩红莉 |
| 地址： | 211100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种包含融合电阻的结终端结构及其制造方法，包括衬底层（1）、主结环（2）和融合电阻环（4），主结环（2）和融合电阻环（4）均内嵌在衬底层（1）表层中，融合电阻环（4）与主结环（2）相邻，主结环（2）和融合电阻环（4）呈跑道状从内向外依次排列；退火推结工艺前主结环（2）和融合电阻环（4）之间有一定距离不接触，退火推结工艺后主结环（2）和融合电阻环（4）向四周扩散并相互接触。结构在主结环和场限环之间设置了一个融合电阻环，融合电阻环将在推结后与主结环融合在一起，增加主结边缘处的电阻以降低电场集中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包含 融合 电阻 终端 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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