[发明专利]一种医疗器械外壳封装装置在审
申请号: | 202110962269.8 | 申请日: | 2021-08-20 |
公开(公告)号: | CN113663873A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 段平泉 | 申请(专利权)人: | 段平泉 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C13/02;B65G47/74;B65G47/82;B65G47/22 |
代理公司: | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 | 代理人: | 罗志伟 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种医疗器械外壳封装装置,涉及医疗器械外壳封装技术领域,包括工作台、承托组件和封装机构,所述工作台的中部内腔安装有主电机,且主电机的上侧设置有转动轴,所述转动轴的上方固定有承载台板,所述承托组件安置于承载台板的上方,且承托组件包括伺服电机、承托板、衔接板、活动转轴和引导板,所述伺服电机的电机轴上侧设置有承托板,且承托板的上方外部以一侧固定有衔接板,所述衔接板的一侧通过活动转轴安装有引导板。该医疗器械外壳封装装置能够对待封装的医疗器械进行定位并调整其方位,并且能够对医疗器械以及封装外壳进行点胶再封装,自动化程度较高,而且还能够通过电动推杆和推料板配合引导板来引导封装外壳的自动下料。 | ||
搜索关键词: | 一种 医疗器械 外壳 封装 装置 | ||
【主权项】:
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