[发明专利]一种可在线测厚的抛光载体有效
| 申请号： | 202110964212.1 | 申请日： | 2021-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN113752159B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 朱亮;沈文杰;潘兴兴;黄金涛;谢龙辉;郑猛;陈莹 | 申请（专利权）人： | 浙江晶盛机电股份有限公司;晶盛机电日本株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B49/00;B24B37/30;B24B41/06;B24B7/22 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 周世骏 |
| 地址： | 312300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆加工技术领域，尤其是涉及一种可在线测厚的抛光载体，包括：载体本体，所述载体本体用于承载抛片；测厚组件，所述测厚组件包括：检测通道，所述检测通道开设于所述载体本体内，所述检测通道贯通至所述载体本体粘接有抛片的一端；检测器，所述检测器固定连接在所述载体本体上，用于通过所述检测通道向抛片发出检测信号以检测抛片厚度并输出。本申请具有的效果：解决了现有技术中无法实时反馈系统抛片目前的抛光去除量和抛片厚度的技术问题；达到能够实时反馈抛片厚度的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 在线 抛光 载体 | ||
【主权项】：
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