[发明专利]一种780nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具在审
| 申请号： | 202110964337.4 | 申请日： | 2021-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN113561097A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李再金;丁可可;韦龙;马宇航;曾丽娜;李林;赵志斌;陈浩;乔忠良;曲轶;刘国军 | 申请（专利权）人： | 海南师范大学 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;C23C26/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 571158 海南省*** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种780nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具，包括托板1、弹簧板4和固定板6。托板1包括第一通孔2和第二通孔3；弹簧板4下端有弹簧片5；固定板6包括：第三通孔7、第四通孔8、第一内螺纹孔9和第二内螺纹孔10。首先将固定板6和托板1通过第一通孔和第三通孔、第二通孔和第4通孔两两匹配用螺丝和螺母固定在一起；接着在托板1上堆叠780nm分布反馈布拉格半导体激光器解离好的芯片bar条；堆叠好780nm分布反馈布拉格半导体激光器解离好的芯片bar条后，再将弹簧板4插入固定板6和托板1之间的滑道；最后通过第一内螺纹孔9和第二内螺纹孔10固定780nm分布反馈布拉格半导体激光器芯片bar条，装夹完毕，准备镀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 780 nm 分布 反馈 布拉格 半导体 激光 镀膜 夹具 | ||
【主权项】：
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