[发明专利]基于物联网的电子零部件检测及压接装置及检测方法在审

专利信息
申请号: 202110968884.X 申请日: 2021-08-23
公开(公告)号: CN113759205A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 吴亚威 申请(专利权)人: 南京秉昱科技有限公司
主分类号: G01R31/01 分类号: G01R31/01;G01R1/04;G01B21/00
代理公司: 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 代理人: 张帆
地址: 211100 江苏省南京市江宁区麒麟科*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开基于物联网的电子零部件检测及压接装置及检测方法,涉及电子零部件检测装置相关技术领域,包括用于运输电子零部件的传送平台,传送平台的一端安装有检测仓,传送平台通过转辊连接有传输带,传输带包括活动板和连接带,连接带套接在两个辊轮的外壁,检测仓的内部设置有传输板,检测仓的内部通过转盘安装有检测带,检测带设置有两个,检测仓远离传送平台一端的正下方安置有用于收集电子产品的收集仓,检测仓端部处的底面设置有拨板,拨板位于收集仓的正上方。通过以上各装置的配合使用,能够实现电子零部件传输和检测设备的整合,提升检测效率减低劳动力投入,同时还能够通过终端对检测过程进行调整,以适配不同类型电子零部件的检测。
搜索关键词: 基于 联网 电子 零部件 检测 装置 方法
【主权项】:
暂无信息
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