[发明专利]功率模块用连接结构及其制备方法、功率模块在审
| 申请号： | 202110975721.4 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN113571484A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 梁小广;丁烜明;洪旭;朱荣 | 申请（专利权）人： | 无锡利普思半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市市辖区建筑*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率模块用连接结构及其制备方法、功率模块，包括绝缘散热基板和外壳，所述外壳罩设在所述绝缘散热基板上；所述绝缘散热基板上设置有连接端子、半导体芯片及绑定线，所述连接端子和所述半导体芯片通过所述绑定线相连接；所述连接端子远离所述绝缘散热基板的一端贯穿所述外壳，所述连接端子部分位于所述外壳外；所述绝缘散热基板设置有固定层，所述连接端子嵌设在所述固定层内，所述半导体芯片和所述绑定线嵌设在所述固定层内。本发明解决封装功率模块时用于连接端子的底座的强度问题。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 连接 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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