[发明专利]一种广告牌制作的框架打孔装置及方法在审
申请号: | 202110979422.8 | 申请日: | 2021-08-25 |
公开(公告)号: | CN113681633A | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 方伟华 | 申请(专利权)人: | 湖州青米传媒科技有限公司 |
主分类号: | B26F1/14 | 分类号: | B26F1/14;B26D7/02;B26D7/01;B26D5/12 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 王会祥 |
地址: | 313200 浙江省湖州市德清县舞阳*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及广告技术领域,具体涉及一种广告牌制作的框架打孔装置及方法;将广告牌放置在底板上,通过调节构件的调节,使压板上下移动,从而使压板对广告牌的高度方向进行固定,进一步通过调节构件的调节,使侧面限位块在底板上左右移动,从而使侧面限位块对广告牌的侧面进行限位,进而使广告牌固定在工作台上,进一步通过开孔组件的工作,对广告牌进行开孔,从而使广告牌在开孔过程中不易移位,进而使开孔的位置准确。 | ||
搜索关键词: | 一种 广告牌 制作 框架 打孔 装置 方法 | ||
【主权项】:
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