[发明专利]一种多结构复合式异型微肋液冷散热均温装置在审

专利信息
申请号: 202110979664.7 申请日: 2021-08-24
公开(公告)号: CN113710062A 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 郑师晨;徐尚龙;任维泽;徐冲;叶鑫龙 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/427
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 朱丹
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种多结构复合式异型微肋液冷散热均温装置,属于芯片散热领域,包括微肋液冷散热器和均温装置,微肋液冷散热器包括相互拼合的散热器盖板和散热器基板,均温装置包括相互拼合的芯体和底板,散热器基板与芯体相互拼合,空腔内设置有多段主流道和多段微肋流道,多段主流道和多段微肋流道共同形成相变回路,微肋流道内设置有微肋结构。通过本发明通过相互拼合的微肋液冷散热器和均温装置,整个散热结构紧凑,整体噪声较小,增大了散热性能和均温性能;对整体发热源进行流道规划,采用主流道和微肋流道串并联结合的方式,本发明适用于任意分布不均匀多热源的情形,本发明能够有效解决分布不均、发热不均的多热源芯片的散热均温问题。
搜索关键词: 一种 结构 复合 异型 微肋液冷 散热 装置
【主权项】:
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