[发明专利]一种多结构复合式异型微肋液冷散热均温装置在审
申请号: | 202110979664.7 | 申请日: | 2021-08-24 |
公开(公告)号: | CN113710062A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 郑师晨;徐尚龙;任维泽;徐冲;叶鑫龙 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/427 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 朱丹 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种多结构复合式异型微肋液冷散热均温装置,属于芯片散热领域,包括微肋液冷散热器和均温装置,微肋液冷散热器包括相互拼合的散热器盖板和散热器基板,均温装置包括相互拼合的芯体和底板,散热器基板与芯体相互拼合,空腔内设置有多段主流道和多段微肋流道,多段主流道和多段微肋流道共同形成相变回路,微肋流道内设置有微肋结构。通过本发明通过相互拼合的微肋液冷散热器和均温装置,整个散热结构紧凑,整体噪声较小,增大了散热性能和均温性能;对整体发热源进行流道规划,采用主流道和微肋流道串并联结合的方式,本发明适用于任意分布不均匀多热源的情形,本发明能够有效解决分布不均、发热不均的多热源芯片的散热均温问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 结构 复合 异型 微肋液冷 散热 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110979664.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于测定血液凝结时间的微流体生物芯片
- 下一篇:一种卫星蓄电池模块系统