[发明专利]一种组件封装的连接构型和工艺参数确定方法有效

专利信息
申请号: 202110981544.0 申请日: 2021-08-25
公开(公告)号: CN113536489B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 钱江蓉;王志海;于坤鹏;毛亮;盛文军;鲍睿;魏李 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: G06F30/17 分类号: G06F30/17;G06F30/23;G06F30/27;G06N3/006;G06N3/0464;G06N3/08;G06F111/10
代理公司: 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 代理人: 丁瑞瑞
地址: 230088 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种组件封装的连接构型和工艺参数确定方法,包括,步骤A:获取连接构型和工艺参数的样本数据;步骤B:以工艺参数作为输入,连接构型作为输出,训练神经网络模型;步骤C:通过仿真分析获取连接构型与焊点可靠性关系;步骤D:建立工艺参数‑连接构型‑可靠性反演方程,基于粒子群算法调整工艺参数,直到计算结果满足可靠性要求。本发明的优点在于:以连接构型作为工艺参数和焊接可靠性的中间参数,通过两次映射确定了工艺参数与连接可靠性的关系,并建立了反演方程,通过粒子群算法更新参数并计算不同参数下的焊点可靠性,从而不需要真实的焊接验证即可根据焊点可靠性要求获得连接构型和工艺参数,降低试验成本和时间。
搜索关键词: 一种 组件 封装 连接 构型 工艺 参数 确定 方法
【主权项】:
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