[发明专利]一种组件封装的连接构型和工艺参数确定方法有效
| 申请号： | 202110981544.0 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113536489B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 钱江蓉;王志海;于坤鹏;毛亮;盛文军;鲍睿;魏李 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | G06F30/17 | 分类号： | G06F30/17;G06F30/23;G06F30/27;G06N3/006;G06N3/0464;G06N3/08;G06F111/10 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种组件封装的连接构型和工艺参数确定方法，包括，步骤A：获取连接构型和工艺参数的样本数据；步骤B：以工艺参数作为输入，连接构型作为输出，训练神经网络模型；步骤C：通过仿真分析获取连接构型与焊点可靠性关系；步骤D：建立工艺参数‑连接构型‑可靠性反演方程，基于粒子群算法调整工艺参数，直到计算结果满足可靠性要求。本发明的优点在于：以连接构型作为工艺参数和焊接可靠性的中间参数，通过两次映射确定了工艺参数与连接可靠性的关系，并建立了反演方程，通过粒子群算法更新参数并计算不同参数下的焊点可靠性，从而不需要真实的焊接验证即可根据焊点可靠性要求获得连接构型和工艺参数，降低试验成本和时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组件 封装 连接 构型 工艺 参数 确定 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所，未经中国电子科技集团公司第三十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110981544.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
