[发明专利]一种多层柔性线路板卷对卷制备工艺在审
| 申请号： | 202110982309.5 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113597146A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 吴义涛;胡宗敏;叶天雄;徐建林;加藤彬 | 申请（专利权）人： | 盐城维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32414 | 代理人： | 马素琴;陈勐哲 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层柔性线路板卷对卷制备工艺，包括如下步骤：以卷对卷压合方式得到含有开盖区域的多层板；在所述多层板的开盖区域的废料位置进行镭射，形成贯通开盖区域与外界的排气孔；依次对得到的多层板进行等离子处理、排气孔封堵、热处理，对废料部分边沿位置进行半切镭射，最后卷对卷揭盖，得到所需的多层板柔性线路板。本发明制备工艺避免了由于等离子加工时所处的真空环境，引起开盖区域脱层风险，节省人力成本，具有较高的生产效率和产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 柔性 线路板 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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