[发明专利]装配装置在审

专利信息
申请号: 202110983112.3 申请日: 2021-08-25
公开(公告)号: CN113732643A 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 李向飞;涂宇 申请(专利权)人: 东莞长盈精密技术有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00;B25B27/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 李辉
地址: 523799 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种装配装置,用于将镶件与工件的安装孔配合,所述装配机构包括:装配平台,用于承载所述安装孔上涂覆有粘接胶的所述工件;第一摄像件,与所述装配平台连接,所述第一摄像件用于采集所述安装孔的轮廓图像并得出所述安装孔的第一坐标位置;装配机械手,设置在所述装配平台上并用于夹持所述镶件;及第二摄像件,与所述装配平台连接,所述第二摄像件用于采集位于所述装配机械手上的所述镶件的图像并得出所述镶件的第二坐标位置,所述装配机械手根据所述第一坐标位置和所述第二坐标位置调整装配姿态以将所述镶件与所述安装孔配合,如此可以提高工件与镶件之间的装配效率和装配精度。
搜索关键词: 装配 装置
【主权项】:
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