[发明专利]半导体检测夹紧工装在审
| 申请号： | 202110983354.2 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113414730A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 曹瑞;张静;何登群 | 申请（专利权）人： | 江苏誉满机电科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;G01R31/26;B03C3/28;B08B5/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 谢冰 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市邳州市宿羊山镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体检测夹紧工装，属于产品检测技术领域，半导体检测夹紧工装，包括箱体和电机，还包括：工作台，固定连接在箱体顶部，用以放置半导体本体；所述箱体内设有密封筒，所述密封筒内固定连接有固定板，所述密封筒内滑动连接有第一滑动板和第二滑动板，所述第一滑动板和第二滑动板位于固定板两端，所述第一滑动板和第二滑动板之间连接有连接杆，所述第二滑动板与固定板之间连接有第二弹簧，所述工作台顶部设有负压口；与目前市场上现有的检测装置相比，本半导体检测夹紧工装，在除尘的同时，还可通过密封筒进一步提高半导体本体的固定效果，防止检测信号出现波动。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 检测 夹紧 工装 | ||
【主权项】：
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