[发明专利]用于集成电路结构的组装设备有效
| 申请号： | 202110984997.9 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113427185B | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 陈冬岩;都洪涛;黄晓雷 | 申请（专利权）人： | 山东普利斯林智能仪表有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276100 山东省临沂市郯城县高科技电*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供用于集成电路结构的组装设备，涉及集成电路技术领域，以解决现有工作人员在取下集成电路时不能进行自动降温，导致工作人员在拿取集成电路时易发生烫伤的问题，包括支架；所述支架的顶部安装有安装机构，且安装机构上安装有两组夹持装置，并且两组夹持装置的外侧安装有连接部；所述移动机构安装在安装机构上，且移动机构的底部安装有焊接装置，并且焊接装置的后侧安装有除尘装置，而且安装机构的顶部安装有控制器；本发明当工作人员向前拉动夹持座时，齿条一带动齿轮二转动，当齿轮二转动时带动两个叶轮转动，便于对焊接完成后的集成电路快速冷却，便于工作人员将焊接完成后的集成电路取出。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 结构 组装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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