[发明专利]一种CICC导体成型工装及其成型工艺在审

专利信息
申请号: 202110985702.X 申请日: 2021-08-26
公开(公告)号: CN113903528A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 张怀滨;陈安飞;史磊;蒋传星;王锐 申请(专利权)人: 合肥聚能电物理高技术开发有限公司
主分类号: H01B12/02 分类号: H01B12/02;H01B13/00
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 李慧
地址: 230031 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种CICC导体成型工装,压包括层叠放置的内模板与外模板,内模板与外模板的弧度与CICC导体的成型弧度相一致,内模板与外模板之间夹有上压板及下压板,内模板、外模板、上压板与下压板之间构成CICC导体穿入孔,CICC导体从CICC导体穿入孔中横向穿过,内模板与外模板顶部沿长度方向上均布跨设有螺栓压板,螺栓压板底部两侧设有将下压板紧固在内模板与外模板之间的紧固螺栓,螺栓压板顶部设有将上压板压紧在CICC导体上的压紧螺栓;成型工艺包括拧紧紧固螺栓以及压紧螺栓等步骤。本发明结构简单,使用方便,精度高,强度好,工艺优良,成本低廉,能有效满足CICC导体的成型要求,工装可多次重复使用,具有效率高的优势。
搜索关键词: 一种 cicc 导体 成型 工装 及其 工艺
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