[发明专利]一种铜纳米线缠绕硅碳复合材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202110986810.9 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113707862A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 郑淞生;陈思;王兆林;张叶涵;凡正清 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525;C01B32/05;C01B33/02 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 申素霞 |
| 地址： | 361005 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种铜纳米线缠绕硅碳复合材料及其制备方法和应用，属于电极材料技术领域。本发明提供的铜纳米线缠绕硅碳复合材料，包括碳包硅颗粒和缠绕在所述碳包硅颗粒表面的铜纳米线；所述碳包硅颗粒包括硅和包覆在所述硅表面的碳层；所述碳层中分散有铜纳米颗粒。本发明提供的铜纳米线缠绕硅碳复合材料的颗粒粒径均匀，铜纳米颗粒在碳层中分散均匀性好，纯度高，碳层对于硅的包覆完整均匀，铜纳米线在碳包硅颗粒表面分布均匀，复合材料中硅内部的导电子性能优异，解决了硅的体积膨胀问题，大大提高了复合材料与集流体间的导电子性，有效提升电化学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 缠绕 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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