[发明专利]一种基于阶梯斜高和体积误差的3D打印自适应分层方法在审

专利信息
申请号: 202110987337.6 申请日: 2021-08-26
公开(公告)号: CN113799396A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 史恩秀;赵光远;肖进泉 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: B29C64/386 分类号: B29C64/386;B29C64/393;B33Y50/00;B33Y50/02
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 刘娜
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于阶梯斜高和体积误差的3D打印自适应分层方法,具体为:首先,求当前层的最小高度差Δhmin和最大高度差Δhmax;根据最小打印厚度ΔHmin、最大打印厚度ΔHmax以及Δhmin和Δhmax,选当前层的打印厚度Δhi,计算以Δhi为打印厚度进行打印时产生的最大体积误差Δvmax,比较Δvmax与允许体积误差的关系,判断最大阶梯斜高cmax与允许阶梯斜高的关系;对层厚进行切分,并以Δhi为打印层厚,以分层面来切分模型,提取模型轮廓并对零件进行打印。依据方向上三角形面片高度差,并结合体积误差与阶梯斜高,实时调整打印厚度,以提高零件的打印效率和精度。
搜索关键词: 一种 基于 阶梯 斜高 体积 误差 打印 自适应 分层 方法
【主权项】:
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