[发明专利]一种基于阶梯斜高和体积误差的3D打印自适应分层方法在审
申请号: | 202110987337.6 | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN113799396A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 史恩秀;赵光远;肖进泉 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | B29C64/386 | 分类号: | B29C64/386;B29C64/393;B33Y50/00;B33Y50/02 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 刘娜 |
地址: | 710048 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: |
本发明公开了一种基于阶梯斜高和体积误差的3D打印自适应分层方法,具体为:首先,求当前层的最小高度差Δh |
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搜索关键词: | 一种 基于 阶梯 斜高 体积 误差 打印 自适应 分层 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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