[发明专利]一种低温风洞内层连接圈拼焊装置及内层连接圈拼焊方法有效
| 申请号： | 202110987826.1 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113664441B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 闵晓峰;侯华东;吴梦先;潘伍覃;郭则明;鲁志国;蒋杰;王元兴 | 申请（专利权）人： | 武汉一冶钢结构有限责任公司;中国一冶集团有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K9/32;B23K9/167;B23K33/00;B23K103/04 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 肖惠 |
| 地址： | 430415 湖北省武汉市新*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供一种低温风洞内层连接圈拼焊装置及内层连接圈拼焊方法，其椭圆状框模为椭圆环状的二十四边形结构，且用于套接于椭圆环状的内层连接圈的外周壁上；椭圆架为椭圆环状结构，且设置于椭圆状框模的内腔中的中心位置处，椭圆架的中心点与椭圆状框模的中心点相重合，且椭圆架的长轴与椭圆状框模的长轴相重合、短轴与椭圆状框模的短轴相重合；刚性支撑组件的一端焊接于椭圆架的外周壁上，另一端抵接于内层连接圈上的每条焊缝的两侧处；紧固组件安装于椭圆状框模中的每组边的中间位置处，用于对内层连接圈进行紧固。本装置和方法有效地提高了内层连接圈的拼装精度，并控制焊接过程中的变形量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 风洞 内层 连接 圈拼焊 装置 方法 | ||
【主权项】：
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