[发明专利]一种半导体器件的测试装置及测试方法在审
| 申请号： | 202110987974.3 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113640639A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 杨刚;魏亮;赵勇 | 申请（专利权）人： | 苏州晶睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/01 |
| 代理公司： | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人： | 杨寒来 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件的测试装置，包括：工作台；安装于所述工作台表面的输送带，所述工作台一侧焊接有承载板，所述承载板上端面固定有检测仪。本发明中，驱动电机二可以使转动链转动，从而带动着若干个检测探头移动翻转，使其能够对输送带表面的若干个半导体期间进行连续接触探测作业，有现有的技术相比，无需逐个对半导体器件进行上下料，同时通过进料箱可以放置安装在半导体加工设备的出料端，使得完成加工后的半导体器件可直接等距排列放置在输送带，从而更适用于大批量的半导体器件检测作业，提高检测效率的同时，乳胶板通过弹簧可以防止半导体器件排列放置输送带表面时，防止半导体器件撞击碰撞造成损坏，使得检测过程更为安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
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