[发明专利]树脂填充方法及装置在审
| 申请号： | 202110988258.7 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113698731A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 王伯彦;许家汉;谢磊 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L33/12;C08K3/22;G01N1/28;G01N1/36 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种树脂填充方法及装置，其中，树脂填充方法包括以下步骤：将树脂与磁性材料以第一比例混合，得到第一混合物；向第一混合物中加入固化剂，得到第二混合物；将第二混合物置于模具内，并向模具施加磁场，以引导模具内的第二混合物沿预设方向填充；其中，第一比例包括树脂与磁性材料的重量比。该树脂填充方法能够解决目前的树脂填充方式，树脂填充不充分，容易导致样品在金相研磨过程中出现变形，从而影响断面分析结果准确性的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 填充 方法 装置 | ||
【主权项】：
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