[发明专利]一种非水冷的半导体激光巴条封装结构在审
| 申请号： | 202110989093.5 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113809632A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 林涛;孙婉君;穆研;李亚宁;解佳男 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/023;H01S5/02315 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 杨洲 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非水冷的半导体激光巴条封装结构，半导体激光巴条芯片的P面朝下与主热沉左端上表面通过焊料层焊接固定，所述半导体激光巴条芯片的N面与下散热热沉下表面通过焊料层焊接固定，所述半导体激光巴条芯片的P面焊接上散热热沉，构成三明治结构；所述三明治结构为P面焊接上散热热沉、N面分别焊接下散热热沉形成的三层结构，当所需半导体激光巴条芯片为2‑3个时，直接将第一个三明治结构中的上散热热沉上焊接芯片P面朝下的上散热热沉，从而依次增加半导体激光器巴条个数。将半导体激光芯片焊接在主热沉和下散热热沉之间，使N面也有了高效的散热能力，还增加了背面散热方式，有效降低了器件的工作温度，提高寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水冷 半导体 激光 封装 结构 | ||
【主权项】：
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