[发明专利]一种高可靠性平行缝焊合金盖板及其制备方法在审
| 申请号： | 202110989954.X | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113707617A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 徐中国;蒋涵;孙建波 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/00;H01L23/06;H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56;C25D3/12;C25D7/00 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路电子封装，尤其是一种高可靠性平行缝焊合金盖板及其制备方法。一种高可靠性平行缝焊合金盖板，包括合金盖板本体，所述合金盖板本体的侧面和上表面均设有纳米纤维增强镍保护层，所述合金盖板本体的下表面和所述纳米纤维增强镍保护层上均包裹有镀金层。本发明提供的一种高可靠性平行缝焊合金盖板具有更好的抗盐雾腐蚀性能，能够满足集成电路产品更加苛刻的盐雾环境应用需求，实现平行缝焊封装器件的高可靠性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 平行 合金 盖板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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