[发明专利]一种SMT焊点缺陷检测方法在审

专利信息
申请号: 202110990192.5 申请日: 2021-08-26
公开(公告)号: CN113674260A 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 李振文;谢润鹏 申请(专利权)人: 万安裕高电子科技有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06K9/62;G06N3/04;G06N3/08;G06T5/00
代理公司: 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 代理人: 韩迎之
地址: 343800 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种SMT焊点缺陷检测方法,包括:步骤1:通过图像采集设备对待检测SMT焊点的原始图片进行采集;步骤2:对所述原始图片进行预处理;步骤3:将经过所述步骤2得到的图像使用方向梯度直方图方法计算每个像素点的梯度大小及方向;步骤4:将梯度大小及梯度方向进行统计并进行组合,得到对应的特征点描述子等步骤;本发明可有效提高检测精度。
搜索关键词: 一种 smt 点缺陷 检测 方法
【主权项】:
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