[发明专利]一种机台、成膜控制方法、控制器及系统在审
申请号: | 202110990568.2 | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN113667963A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 涂文骏;方迪;张高升;罗兴安;周毅 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/34;C23C16/40;C23C16/455;C23C16/52 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 柳虹 |
地址: | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本申请提供了一种机台、成膜控制方法、控制器及系统,机台可以包括喷淋头和多孔部件,其中喷淋头可以向反应腔室中通入反应气体,以在待处理晶圆上形成膜层,多孔部件位于反应气体的通路中,且具有多个通孔,多个通孔分别对应待处理晶圆表面的不同位置,反应气体经过多个通孔达到待处理晶圆表面上与多个通孔对应的位置,多个通孔的开度可调,这样通过调节通孔的开度,从而调节通孔中的反应气体的流量,进而可以控制到达待处理晶圆表面该通孔对应的位置的反应气体的量,控制该位置的膜层的生长速度,从而控制该位置膜层的厚度,因此通过控制多个通孔的开度可以控制待处理晶圆上的不同位置的膜层厚度,以满足不同的需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 机台 控制 方法 控制器 系统 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的