[发明专利]一种半导体气体传感器及其自动化封装方法有效
| 申请号： | 202110991731.7 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113720885B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 时学瑞;王冉;申林;贾毅博;韩毓 | 申请（专利权）人： | 河南森斯科传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12;B81C1/00;H05B3/06 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 周国勇 |
| 地址： | 461000 河南省许昌市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于传感器封装技术领域，具体是一种半导体气体传感器，包括管座，所述管座的内部均匀阵列插接有多组接线柱，所述接线柱的顶部开设有插接槽，所述管座的内部底部均匀阵列设有多组出气孔，所述管座的顶部设有衬底座，所述衬底座的顶部设有气敏单元，所述管座的顶部套接有保护帽；所述气敏单元包括衬底片，所述衬底片的一侧设有气敏电极，所述气敏电极的另一侧设有气敏材料，所述衬底片的另一侧设有加热电极。该装置不仅可以为气敏材料提供很好的温度环境，同时还能起到减震缓冲，保护内部结构，流到气敏材料的气体流速也可以得到控制，提高装置的适应性和检测的准确性，并且本发明所提供的封装方法快速准确，稳定有效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 气体 传感器 及其 自动化 封装 方法 | ||
【主权项】：
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